恩智浦联手工业富联,加速互联汽车技术创新



恩智浦半导体(NXP)宣布与富士康工业互联网(工业富联))展开策略合作,将汽车转型终极智慧边缘设备;恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术,进而加速实现下一代创新互联汽车的愿景。

工业富联首席执行官郑弘孟表示,工业富联向来致力为客户提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务解决方案,并持续引领跨产业、跨领域的应用平台创新。

郑弘孟进一步指出,我们相信未来新能源车以及各项新兴科技应用之发展,除了与平台算力(Computing Power)息息相关,系统整合、资通讯融合、能源管理也至为重要。希望本次合作不仅开启双方在汽车电子领域的长期策略伙伴关系,也期望未来与恩智浦探索更多合作模式以及商业机会,共同推动未来汽车互联技术创新。

双方策略合作初始阶段将侧重于开发奠基于恩智浦 i.MX8QMax 的全数位电子座舱(Full digital cockpit)解决方案,此平台包含数位仪表板(Digital cluster)以及抬头显示器(HUD)系统,协助国际市场领先的汽车OEM 与 Tier One 为用户创造舒适安全的车内体验。

另外,此全数位电子座舱平台目前积极朝 2023 年量产目标努力;双方未来计划将合作领域扩展到基于 UWB 的安全汽车门禁(smart car access),以及以恩智浦领先的雷达解决方案实现的安全自动驾驶。

恩智浦半导体执行副总裁 Ron Martino 指出,很高兴与工业富联合作,以基于恩智浦 i.MX 8 系列处理器的全数位电子座舱(Full digital cockpit)解决方案为起始,透过提供系统级解决方案,为长期策略合作揭开序幕,进而为实现下一代汽车创新设计奠定良好基础。

(首图来源:工业富联)

2021-12-16 17:05:00
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