三星电机（Samsung Electro-Mechanics）准备和日厂争夺基板订单，通过 FC-BGA（覆晶─球栅阵列封装）基板扩产案，未来越南将成 FC-BGA 生产基地。
韩媒TheElec 24日报导，23日三星电机董事会决议斥资1.1兆韩圜（约8.5亿美元），投资越南FC-BGA基板的设备和基础设施，打造新FC-BGA产线。
据传此举是为了供货英特尔（Intel），预料三星电机会把越南的软硬结合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）工厂，转来生产FC-BGA。目前三星电机正在出售越南RFPCB厂设备。
与此同时，三星电机还可能另建FC-BGA新厂，但是新厂将供货给现有客户，而非英特尔。
覆晶基板包含FC-BGA和FC-CSP（覆晶─芯片级封装）。FC-BGA主要用于服务器和个人电脑CPU，FC-CSP多用于智能手机应用处理器。覆晶基板中，服务器处理器的FC-BGA价格最高。
三星电机扩产FC-BGA，将直接杠上业界领袖Ibiden和新光电气工业（Shinko Electric），市场竞争将更趋激烈。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Unsplash）
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