英特尔研发 GPU 采用 MCM 多芯片封装技术以提升执行效能



外电报导,近期处理器龙头英特尔 (Intel) 公布新专利,描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染,代表英特尔 GPU 将采用 MCM 多芯片封装技术,大幅提高运作效能。

英特尔针对资料中心和超级电脑 Ponte Vecchio 的 CPU 已使用多芯片设计,并以 MCM 技术封装,对 MCM 技术并不陌生。新专利英特尔提出 GPU 图像渲染解决方案,将多芯片整合至同单元,解决制造和功耗等问题,同时最佳化可扩展性和互联性,提供最佳性能。

目前这类图像渲染问题会透过交替渲染技术 (Alternate Frame Rendering,AFR) 或拆分帧渲染 (Scissor Frame Rendering,SFR) 等算法解决,但英特尔是整合运算模组的棋盘格式渲染,同时有分布式运算,使多芯片设计 GPU 有更高运算效率。虽然英特尔没有多描述架构层面细节,但可预期 Intel Arc 品牌显卡搭载 MCM 多芯片封装技术 GPU 应只是时间问题。

辉达 (NVIDIA) 研究人员曾发表文件,详细介绍辉达正在发展如何为未来产品部署多芯片设计方案。随着异质架构运算兴起,辉达也在找寻增加半导体设计的灵活性方案,根据各工作负载灵活结合各种模组,也是 MCM 多芯片封装的擅长之处。

AMD 方面,已率先在消费级产品使用 MCM 多芯片封装技术,英特尔和辉达预计最后也会选择同样的路。因 AMD、英特尔和辉达很可能选择台积电相同制程,使每项技术的些微优势,都可能对最终产品产生巨大影响。

(首图来源:shutterstock)

2022-02-07 21:03:00
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