睽违 14 年,友达宣布将于后里新建 8.5 代线



友达董事长彭双浪今日于法说会宣布,将在后里新建一座 8.5 代厂,董事会 10 日通过 280 亿资本支出,有 200 多亿将用于新厂;今年会先举行土建、机电工程,设备后续按市场需求分阶段投入,设备支出编列预计落在明年。新厂的产能预计 2025 年开出,届时将会以高阶 IT 产品为主。

这是 14 年来友达再度台湾扩厂。彭双浪表示,友达上次在台湾扩厂是 2008 年,前一座 8.5 代线于 2010 年投产后,分四阶段直到去年产能才全数开出。而这段期间友达只在昆山有新投资。

彭双浪说明,面板产业发生地域性和结构性变化。全球面板产能在 2014~2019 年的时候最集中开出,特别是在中国,到 2020 年时这些产能才陆续告一段落。2018 年美中贸易战后,中国开始将资源转移至半导体上,同时这两年因疫情影响,各国-(包含中国)也将许多资源转往防疫和民生经济,这也使得产业投资将回归理性。

产能方面,原本过去 20 年面板产能集中韩国、日本、台湾、中国,但如今日本、韩国相继退出,中国产能已占约六成,台湾占约二成。

观察到此状况,友达便决定启动后里新厂计划。去年友达资本资出为 170 亿,今年估计会大增至 450 亿元,年增 1.64 倍,包含递延的资本支出、昆山6 代线和后里新建 8.5 代线的投资。彭双浪说明,董事会昨日通过 280 亿资本支出中,有 200 多亿将用于新厂;以 8.5 / 8.6 代线厂为例,从土建到量产总资本支出约落在 1,000 亿至 1,500 亿元,新厂最快于 2025 年量产,将以高阶 IT 产品为主。

(首图来源:科技新报)

2022-02-12 02:00:00
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