IC 设计订单能见度高,第 1 季可望淡季不淡



半导体业今年销售金额可望再成长逾 1 成,晶圆代工产能持续供不应求,IC 设计厂接单畅旺,订单能见度高,联发科、联咏及盛群等多家厂商第1季营运表现可望淡季不淡。

研调机构 IC Insights 预期,全球半导体产业销售金额继 2020  年成长 11% 及  2021年成长 25% 后,2022 年可望再成长 11%,将是 1993 年至 1995 年之后,首度连续3年销售金额成长 2 位数百分比。

商用型笔记型电脑市场需求依然强劲,车用电子市场需求持续回温,全球 5G 手机渗透率可望进一步突破 5 成关卡,达到 7 亿支规模,都是推升今年半导体产业销售金额创高的主要动力。

半导体需求持续成长,晶圆代工新增产能有限,半导体业界普遍预期,今年晶圆代工产能吃紧情况难以缓解。IC 设计厂客户虽然多表达无法承受进一步涨价,下单动作依然积极,以确保芯片供应无虞。

微控制器(MCU)厂盛群今年取得的晶圆代工产能较去年增加约 6%,全年订单掌握度高达 85%,能再接的订单空间有限。网通芯片厂瑞昱也感受到今年第 1 季市场动能维持正向。

包括盛群等多家 IC 设计厂第 1 季营运表现可望淡季不淡。盛群预期,第1季营收有机会较去年第4季持平,第2季应可优于第 1 季水准。

联发科预期,受惠 5G 渗透率提升, 及5G 旗舰芯片天玑 9000 出货,减缓部分消费性产品淡季效应影响,预期第 1 季营收将达新台币 1,312 亿至 1415 亿元,季增 2% 至 10%。

面板驱动 IC 厂联咏今年第1季在系统单芯片业绩增加,中小尺寸面板驱动 IC 业绩持平,抵销大尺寸面板驱动 IC 业绩下滑影响,整体第 1 季营收将约 358 亿至 368 亿元,大致维持与去年第 4 季相当水平。

高速传输界面芯片厂谱瑞-KY 第 1 季受惠商用笔记型电脑与平板电脑市场需求强劲,季营收可望达 1.935 亿至 2.125 亿美元,将季减 1% 至季增 9%,有机会续创单季营收历史新高纪录。(记者:张建中;首图图片来源:shutterstock)

2022-02-14 02:55:00
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