英特尔投资者会议勾勒未来方向，晶圆代工专注车用电子

处理器龙头英特尔在台北时间 18 日凌晨举办的投资者会议，首席执行官 Pat Gelsinger 和经营团队概述公司为长期发展拟定的策略及关键要素。半导体处于空前需求的时代，英特尔长期计划专注变革性成长，勾勒横跨业务单位和关键里程碑的产品蓝图。

英特尔指出，资料中心和 AI（DCAI）事业群 2022~2024 年将提供下一代 Xeon 产品蓝图。英特尔领先软件和硬件功能将释放资料中心生态系，并为 AI 驱动的软件和安全性带来全新进展。英特尔资料中心计划使公司在 AI、网络和密码学等快速成长的市场，取得新市占率，凭著领先 Xeon 产品增加资料中心获利。

英特尔 DCAI 产品为下一代 Xeon 产品制定的蓝图包括 2022 年起采用 Intel 7 制程提供 Sapphire Rapids，将英特尔最丰富功能的 Xeon 带往市场。2023 年问世的 Emerald Rapids 为采用 Intel 7 制程节点的次世代处理器，将与 Sapphire Rapids 插槽相容。英特尔将在 2024 年引荐全新革命性、以 E-core 为基础的Sierra Forest Xeon 处理器，采用 Intel 3 制程，具高密度和极具效率。Granite Rapids 从 Intel 4 升级至 Intel 3，英特尔展示 Intel 3 制程节点进展的信心。这款次世代 P-core Xeon 产品将于 2024 年问世。

英特尔 PC 客户端运算事业群（CCG）擘划未来数年即将问世的 PC 客户端产品方面，随着 PC 较以往更重要，英特尔预计 CCG 成为英特尔成长的显著贡献者。2021 年全球 PC 出货量超过 3.4 亿台，对比 2019 年成长 27%，预计市场将维持强健并进一步成长，特别是全球大量安装基础的换机更新需求，以及提升后使用密度和渗透率。

CCG 产品蓝图更新，2022 下半年开始出货的 Raptor Lake 相较 Alder Lake 最高可提供双位数效能提升，并带来强化后超频功能。之后 Meteor Lake 和 Arrow Lake，Meteor Lake 采用 Intel 4，Arrow Lake 是采用 Intel 20A 芯片块的首款产品，也采用外部晶圆代工厂制造的芯片块。产品将透过整合式 AI 和芯片块 GPU 架构，于 XPU 效能提升迈进一大步。Meteor Lake 定于 2023 年出货，Arrow Lake 将于 2024 年跟进。

加速运算系统和图形事业群（AXG）将出货产品给 3 层市场，预计 2022 年贡献超过 10 亿美元营收。身为英特尔成长引擎，到 2026 年 AXG 三个市场总计带来近 100 亿美元增额收益。英特强调，AXG 预计 2022 年出货超过 400 万个独立 GPU。OEM 将推出配备代号 Alchemist 的 Intel Arc 图形笔电，2022 年第一季开始销售。英特尔将于第二季出货台式电脑扩充卡，第三季出货工作站版本。Celestial 架构已启动，将满足极致玩家市场的需求。

晶圆代工服务领域，随着运输工具更多电气化、更安全、更聪明和更深入连网，汽车产业经历深刻变化。趋势正在驱动可观的成长，车用芯片收益将在 2030 年翻倍到1,150 亿美元。分散的供应链和传统制程技术无法支撑需求，以及过渡至更运算密集的应用。有鉴于此，英特尔晶圆代工服务（IFS）成立汽车部门，为汽车制造商提供完整解决方案，并专注 3 个重点。

开放中心运算架构 IFS，将开发高效能开放式汽车运算平台，让汽车 OEM 建立次世代体验和解决方案。开放平台架构将汲取以小芯片（chiplet）为基础的构件优势，以及英特尔的先进封装技术，替技术节点、算法、软件和应用提供显著弹性，以便建立最佳化解决方案，解决次世代运输工具的运算需求。

车用级制造网络方面，英特尔将为汽车应用和客户的严谨品质要求提供制造技术。IFS 目标同时放在领先制程节点并为微控制器和独特车用需求最佳化的技术，以及结合先进封装并协助客户设计多种类型的车用半导体。Mobileye 为先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案领导者，拥有车用级产品的深厚经验，与 IFS 的合作伙伴关系，能让 IFS 为汽车领域提供先进技术节点。

最后让转换至先进技术成为可能，也就是 IFS 将为汽车制造商提供设计服务和英特尔 IP，利用英特尔从芯片到系统设计的专业知识，去年宣布的 IFS 加速器汽车计划，协助车用芯片制造商转换至先进制程和封装技术，使用英特尔客制和业界标准 IP 产品组合创新。

(首图来源：shutterstock)