[爱卡汽车 科技频道 原创]
随着市场的逐渐饱和，智能手机行业已经进入红海，许多上游半导体厂商早已转向IOT和智能汽车领域。像英伟达和英特尔此前都发布过自动驾驶平台，如今在5G普及的前夕，手机芯片巨头高通在2020年CES大会上发布了自家的自动驾驶平台“Snapdragon Ride”，正式进入智能汽车领域与老对手一较高下。
与往年CES大会主攻手机业务不同，今年高通的重点在汽车领域，本届CES大会上最大的篇幅是关于汽车业务，不仅发布了自动驾驶相关的硬件产品，同时还带来了配套的软件和云服务。
高通正式推出了全新 Snapdragon Ride平台，硬件方面整合了SoC、安全加速器和自动驾驶软件栈。其中SoC集成了高通自家的模块化异构多核 CPU/GPU，内置 AI 计算机视觉引擎，性能方面毋庸置疑。
高通号称其自动驾驶平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一。由于灵活性很强，可以根据不同需求进行定制搭配，高通也旨在为汽车制造商提供整套智能化解决方案。
相比于竞争对手的产品，高通自动驾驶平台硬件在成本和功耗方面有着不小优势。平台支持被动或风冷的散热设计，能省去昂贵的液冷系统，降低材料成本的同时还能减少系统功耗，整体功耗相比同类方案低 10-20 倍，从而进一步提升新能源车的续航。从数据上来看，高通的新平台能够实现高达700TOPS算力的芯片组合，其功耗为130W，比特斯拉FSD芯片功耗更低，而英伟达算力为320TOPS的Xavier 平台，功耗为500W，相比之下高通的能效比更高。
软件方面，高通为平台配备了完整的自动驾驶软件层，针对不同厂商提供了三个等级的解决方案。第一是实现 L1/L2 级别的主动安全 ADAS，该系统主要面向在自动紧急制动、交通标志识别和车道保持方面有需求的产品。第二是提供L2+ 级别的ADAS，主要是针对在高速工况及城市用车环境下的自动驾驶，自动泊车等需求。第三是关于未来L4/L5 级别的完全自动驾驶，能够实现城市交通环境中的完全自动驾驶、及无人出租车、物流车等服务。
此外，高通还推出了全新车对云服务(Car-to-Cloud Service)，该服务也是高通首款同时集成骁龙数字座舱、骁龙汽车4G及5G平台的网联服务套件。车对云服务支持Soft SKU芯片规格软升级能力，可以帮助汽车制造商根据消费者的需求及时通过OTA调整车辆功能，同时可以在硬件层进行场外升级，以满足消费者在性能等方面的需求。
本次CES大会上，高通宣布加强与通用汽车的合作，为当前和未来将要推出的车辆带来最先进的驾乘体验。
编辑点评：高通已经不是第一次进军手机之外的业务领域了，究其原因，无外乎是手机市场饱和以及高通自身的战略调整。此前，高通已经在成为PC、VR和IOT芯片领域的“搅局者”，虽然自动驾驶领域已经越来越成熟，英伟达、英特尔、博世的厂商也入场较早有了一定的积累，但是高通凭借雄厚的资金支持和技术积累，在该领域也具备不小的优势，从这次力推的自动驾驶平台来看，高通做好了与竞争对手“贴身肉搏”的准备。
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