投资900亿日元！传富士胶片将大力拓展芯片材料领域

　　【CNMO新闻】近日，手机中国注意到，海外媒体《日经新闻》报道，富士胶片计划在两年内投资大约900亿日元（约45亿元人民币），应用于芯片材料领域。

富士胶片

　　这并非富士胶片第一次在芯片材料领域有所动作。在去年的8月份，同样是《日经新闻》报道称，富士胶片将在截止2024年3月份的三年时间内，对其半导体材料业务投资大约700亿日元（约35亿元人民币）。据悉，富士胶片的这些投资将大部分应用于制造基于5nm或者更加先进技术芯片的尖端极紫外抗蚀剂，还会涉及一些其他类型的半导体材料，包括化学机械抛光浆料等。同时，富士希望在投资之后，将自己芯片材料业务的销售额提高至少30%。

富士相机

　　5月底，富士胶片公布了自己的2021年度财报。根据财报数据，富士胶片全年实现销售收入25258亿日元（约1260亿元人民币），同比增长15.2%；全年实现营业利润2297亿日元（约114亿元人民币），同比增长38.8%。其中，电子材料事业表现出了强劲的业绩增长，大力助推了富士胶片相关营业收入和利润的上涨。不过目前，医疗健康事业还是富士胶片旗下占比最大的事业板块。

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