随着5G、大数据、人工智能等技术的不断发展和创新，智能算力已经成为各行各业发展的关键要素。从自动化生产到智能医疗，从智慧城市到金融科技，数据应用产品正在日益深入人们的工作和生活，同时，各个领域对数据处理的量级和运算速率的需求也在不断攀升。TE Connectivity（以下简称“TE”）的Z-PACK 高速背板解决方案一直是背板连接系统设计者的青睐之选，提供多种不同的传输速度，灵活的设计，再加上持续稳定的性能，低成本高效益，种种需求总能全方位兼顾。
TE Z-PACK HM-ZD连接器产品组合，为高速背板连接再助力。着眼于高级电信计算架构（ATCA）的下一代应用，这个产品组合可提供12.5Gbp/s 到 56Gbp/s的数据传输速率，同时保留了与HM-ZD系列之前版本的向后兼容性，现场升级更加方便。HM-ZD连接器产品组合包括传统和共面架构选项，将主要应用在数据中心（包括服务器和路由器）以及测试/测量、医疗成像和工业自动化等市场。
主要优势
向后兼容性，现场数据速率升级时，Z-PACK HM-eZD++插座能够与现有Z-PACK HM-ZD 接头进行配对
提供多种数据速率选择:Z-PACK HM-ZD(12.5 Gbps)、HM-ZD+(15 Gbps)、HM-eZD+(2025 Gbps)和HM-eZD++ (56 Gbps)(PAM4)和32 Gbps (NRZ)
适用于高级电信计算架构(ATCA)，并提供各种传统和共面选项
全球设计和工程支持，使TE能够提供多样化的产品供客户选择
主要特点
Z-PACK HM-eZD++连接器支持56 Gbps的数据传输速率，密度高达30DP/inch，且电气性能更佳
不同数据速率版本的接头和插座可相互兼容
eZD++连接器电镀通孔尺寸更小(信号引脚最小0.31毫米，接地引脚0.36毫米)，设计灵活性更高，高频性能更好
在坚固的配接设计中集成了预对准功能和极化功能，坚固的接地屏蔽提高了机械耐用性
耐久性高，可达200次插配(最大值)，可抗50G机械冲击
工作温度:-55~105°C
主要应用
医疗成像
服务器解决方案
交换器与路由器
数据中心
测试与测量
工业自动化
