彭博社报导，博通（Broadcom Inc.）首席执行官陈福阳（Hock Tan）4 日在财报电话会议表示，客户正以前所未有的速度追加芯片订单，2021 年约 90% 的货源已被预订。他说，“尽管一些产业抱怨芯片短缺，但博通自晶圆代工伙伴取得能满足客户需求的产能。”
博通自 2020 年中起即着手检视积压订单，以确保与智能手机和网络设备等终端产品实际买气相符。陈福阳说：“我们相信这是真实的，营收反映终端用户正在消费的东西。”他还提到，博通客户不能取消订单。
博通第 1 季半导体解决方案部门营收年增 17% 至 49.08 亿美元，略低于分析师预期的 49.2 亿美元。
MarketWatch 2 月 22 日报导，Susquehanna Financial 分析师 Christopher Rolland 指出，芯片交货前置时间已高于 14 周进入危险区，长期而言若管理不善可能适得其反。
barrons.com 报导，瑞士信贷分析师 John Pitzer 2 日发表报告指出，博通是截至目前苹果（Apple Inc.）最先进手机的唯一射频模组供应商，2020 年 1 月起算的 3.5 年合约总值约 150 亿美元。
Pitzer 表示，5G 目前仅占整体手机 10%，瑞信预估到 2023 年底每年可成长 150%。
高通（Qualcomm Inc.）3 日重申 2021 年 5G 手机全球出货量将介于 4.5 亿至 5.5 亿支，以中间值（5 亿支）计算相当于年增 122%。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Gareth Halfacree CC BY 2.0）
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