德国准备钜额补贴，招揽半导体业者设厂

刚上台的德国新-准备拿出钜额补贴，招揽各国半导体业者设厂，经济部长哈柏克强调有必要推动在地制造，以达成欧洲自给自足。

德国《商报》（Handelsblatt）今天报导，德国经济部已选定32项微电子相关产业的投资计划，从材料、芯片设计、晶圆生产到系统整合，准备由-出资补助，纳入欧盟的欧洲共同利益重要计划（Important Projects of Common European Interest，IPCEI）框架，总投资金额超过100亿欧元（约新台币3,150亿元）。

IPCEI可让欧盟成员国借此避开-补贴规定的限制，协力打造对欧洲未来有战略重要性的产业链。

2018年，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）、车用芯片大厂英飞凌（Infineon）、汽车零件大厂博世（Bosch）等半导体业者投资26亿欧元建厂和扩厂时，曾透过IPCEI获得10亿欧元的-补贴。

德国新任经济部长哈柏克（Robert Habeck）强调，全球供应链吃紧，德国和欧洲不能再拖了，有必要推动在地制造，以达成微电子产品的自给自足。

哈柏克没有透露-选中那些投资计划，不过强调将提供创新、高能源效率和低碳科技数十亿欧元的补贴，让德国制造业朝碳中和的目标迈进。

按IPCEI既定程序，欧盟成员国提出投资计划后，还得经欧盟执委会审核，一般需要数月之久，德国经济部强调，将以尽快获得批准为目标。

为打造半导体供应链，德国-近来积极向台积电和英特尔（Intel）招手。今年7月，台积电首度证实有意赴德国设厂，日前表示与德国-的谈判仍在初步阶段，补助、客户需求和人才库等因素都会影响最终决定。

法国《费加洛报》（Le Figaro）日前报导，英特尔也对在德国投资表现出高度意愿，正考虑在欧洲最大半导体聚落徳勒斯登（Dresden）或慕尼黑近郊的彭钦（Penzing）旧机场土地设厂。

（作者：林育立；首图来源：shutterstock）

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